基板製造

高品質な基板をジャストインタイムにてご提供いたします

国内及び海外の基板メーカーへ、それぞれのニーズに合わせた対応を幅広く行っております。

製品仕様に基づいて試作から量産まで承りますのでお気軽にご相談ください。

基板製作可能種類

  • ブラインドビア基板
  • カーボン基板
  • インピーダンス指定基板
  • 高周波用基板
  • 銅基材基板
  • アルミ基材基板
  • 多層基板
  • 耐熱フラックス処理
  • 半田レベラー処理(有鉛、無鉛)
  • 金メッキ処理
  • 金フラッシュ処理 

項目 製造能力 製造能力
mm換算
板厚(mm)   0.1~5.4
最大寸法(mm)   600*850
板厚/穴径比 4:1  
半田レベラー基板の最小パターン幅/最小パターン間隔(mil/mil) 4/4 0.1/0.1
全面金メッキ基板の最小パターン幅/最小パターン間隔(mil/mil) 3/3 0.076/0.076
最小ランド径(mil) 3 0.076
銅箔最大厚さ(OZ) 6 0.21
ランド、レジスト間最小距離 3 0.076
レジスト最小幅(mil) 2.5 0.064
文字最小太さ(mil) 3 0.076
文字、ランド間最小距離(mil) 3 0.076
金型精度(mil) 0.06 0.0013
CNC加工精度(mil) 0.075 0.0019
V-CUT最小間隔(mil) 10 0.25
V-CUT最小板厚(mm)   0.2
可能最小穴径(mm)   0.25
可能層数 20